參展申請(qǐng):2025深圳半導(dǎo)體展會(huì) 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體展火熱招商中 深圳半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體芯片展會(huì)|半導(dǎo)體材料設(shè)備展覽會(huì) 2025中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì) 2025中國(guó)深圳半導(dǎo)體展會(huì)|半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造展 深圳·2025半導(dǎo)體博覽會(huì) 深圳半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)2025_官網(wǎng) 深圳半導(dǎo)體展|2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展 芯片半導(dǎo)體展|2025深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)2025深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)
2025中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展會(huì)時(shí)間：2025年4月9日-11日
論壇時(shí)間：2025年4月9日-11日
展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際博覽中心
展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名觀眾
展會(huì)介紹
中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量，消耗了多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計(jì) 2025年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元。 為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平，“2025 中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CDISEE-2025）” 將于 2025 年 4月9-11日在深圳國(guó)際博覽中心隆重召開。CDISEE-2025分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性展示平臺(tái)。
同期活動(dòng)：展會(huì)期間還將舉辦中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國(guó)電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)、買家見面會(huì)等多場(chǎng)論壇與活動(dòng)，通過活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的買家對(duì)接會(huì)等，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊。
展示內(nèi)容：
一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路用化學(xué)品及新材料：光刻膠、高純?cè)噭?、電子特氣、半?dǎo)體材料、導(dǎo)電聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗靜電材料、抗蝕劑、工程材料、封裝材料；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：
芯片制造設(shè)備、芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
《2024年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告》顯示，截至2024年8月，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已宣布超過90項(xiàng)制造項(xiàng)目，總投資額接近4500億美元，這些政策帶來(lái)的投資驅(qū)動(dòng)了美國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)和在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的比重。同時(shí)，技術(shù)創(chuàng)新是美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)維持全球競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的根本，包括AI、電動(dòng)汽車和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的崛起，極大地推動(dòng)了半導(dǎo)體需求的增長(zhǎng)。
同時(shí)，2024年下半年以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)較快速增長(zhǎng)，7、8月的銷售額增速均達(dá)近20%。而其中的重要在因素在于，消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)力復(fù)蘇，5G、人工智能和智能設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和需求增長(zhǎng)，以及供應(yīng)鏈的庫(kù)存調(diào)整和政策支持等。
另外，海外地區(qū)也成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要銷售市場(chǎng)。
據(jù)海關(guān)公布數(shù)據(jù)顯示，今年前8個(gè)月，我國(guó)集成電路出口7360.4億元，增長(zhǎng)24.8%，已經(jīng)超過汽車（同期出口金額為5408.4億元）成為中國(guó)出口產(chǎn)品的重大品類。從單月數(shù)據(jù)來(lái)看，8月我國(guó)集成電路出口金額951.8億元，同比增長(zhǎng)18.2%，已連續(xù)10個(gè)月同比增長(zhǎng)。