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2025中國（深圳）國際半導體展覽會
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展會時間：2025年4月9日-11日
論壇時間：2025年4月9日-11日
展會地點：深圳國際博覽中心
展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名觀眾
展會介紹
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機產量，消耗了多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。預計 2025年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2025 中國（深圳）國際半導體展覽會（CDISEE-2025）” 將于 2025 年 4月9-11日在深圳國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2025分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半 導體行業(yè)的年度盛會，也是半導體行業(yè)和相關產業(yè)交流合作的綜合性展示平臺。
同期活動：展會期間還將舉辦中國半導體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應用發(fā)展論壇、新產品與新技術發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務實高效的買家對接會等，豐富的展會內容向業(yè)內人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊。
展示內容：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路用化學品及新材料：光刻膠、高純試劑、電子特氣、半導體材料、導電聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗靜電材料、抗蝕劑、工程材料、封裝材料；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；
六、集成電路終端產品；
美洲地區(qū)半導體市場正呈現(xiàn)強勁的加速增長態(tài)勢，而且超過中國成全球大芯片市場。同時，受益于人工智能、云計算和電動汽車等領域的布局和需求，中國半導體也成為全球市場增長的關鍵動能，亞太地區(qū)同樣保持了較快速增長。不過，由于面臨技術升級緩慢、需求疲軟和宏觀經濟不確定性等挑戰(zhàn)，日本和歐洲市場持續(xù)表現(xiàn)出相對低迷的發(fā)展狀態(tài)。
在這背后，全球把半導體市場的此消彼長不單是市場份額的簡單演變，更是科技制高點的爭奪體現(xiàn)。未來，積極推進新興技術升級變革、供應鏈優(yōu)化和全球資源配置等將至關重要。
中美領銜增長關鍵動能
據SIA（半導體行業(yè)協(xié)會）發(fā)布的新統(tǒng)計顯示，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，同比增長20.6%，環(huán)比增長3.5%，創(chuàng)出8月單月銷售數(shù)據的歷史新高，月度銷售額連續(xù)第五個月增長，以及同比銷售額創(chuàng)下自2022年4月以來的大百分比增幅。
分地區(qū)看，美洲（43.9%）、中國（19.2%）、亞太/所有其他地區(qū)（17.1%）和日本（2.0%）銷售額同比上漲，但歐洲下降9%。此外，美洲（7.5%）、日本（2.5%）、歐洲（2.4%）、中國（1.7%）和亞太/所有其他地區(qū)（1.5%）的銷售額環(huán)均比上升。