1.LED 像素點間距≤1.25mm，像素密度≥640000 點/㎡

2. 封裝方式為 COB，RGB 全倒裝；

3. 有效顯示尺寸≥6.6×4.3875m，分辨率≥5280× 3510；

4. 壓鑄鋁箱體，抗腐蝕性，沖擊韌性和屈服強度滿足 安裝環(huán)境要求；

5. 維護方式：完全前維護；

6. 峰值功耗：≤ 320 W/㎡ (600 nits)；

7. 平均功耗：≤ 106 W/㎡ (600 nits)；

8. 色溫 3000K-10000K 可調(diào)，水平、垂直視角 160°， 亮度均勻性≥97%，色度均勻性±0.003Cx,Cy 之內(nèi)， 刷新率：3840Hz；

9. 發(fā)光芯片表面無縫合線和焊點，發(fā)光效率≥90%，發(fā) 光芯片電極之間距離≥50μm，無離子遷移現(xiàn)象。