1.封裝方式：倒裝COB封裝技術(shù)，晶圓倒置，無鍵合線工藝；采用表面平面封裝，無點(diǎn)狀、面狀，及凸點(diǎn)造型，樹脂一次性整體灌封，無像素獨(dú)立、二次灌封，墨色一致性E＜0.5。
2.像素間距：≤1.2mm，采用硅晶排列，像素密度：≥700000點(diǎn)/㎡；像素失控率≤1ppm，發(fā)光點(diǎn)中心偏差≤1%
3.良好的散熱設(shè)計(jì)：采用無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，主動散熱，工作環(huán)境溫度≤30℃時，顯示屏表面溫度≤40℃；
4.為保障顯示屏在清潔擦拭中不易損傷，產(chǎn)品應(yīng)滿足GB/T 230.1的HRC8級；滿足GB/T 6739經(jīng)不同硬度鉛筆測試后，表面滿足≥3H硬度?？上荆翰捎弥兴较痉ㄏ緞┻M(jìn)行表面消毒，試驗(yàn)結(jié)束后顯示屏表面無異常，性能完好，正常工作。
5.要求產(chǎn)品具備亮度均勻性修復(fù)技術(shù)。
6.要求產(chǎn)品在最常規(guī)的白場應(yīng)用場景下，具有白場亮色度補(bǔ)償技
7.支持自定義帶載設(shè)置，最寬帶載像素：≥16384點(diǎn)，最高帶載像素：≥8192點(diǎn)
8.支持USB控制及RS232控制功能，USB接口：≥2路
9.支持整屏顯示、分屏顯示功能，顯示窗口支持縮放、漫游、疊加等功能；圖層數(shù)量：≥6個，支持逐點(diǎn)亮色度校正功能，支持低亮高灰功能