1、物理間距：≤1.875mm；物理像素點(diǎn)密度≥284,444點(diǎn)/㎡。
2、采用COB封裝方式，采用RGB芯片全倒裝技術(shù)，晶片直接焊在PCB上，無焊線，散熱好，支持巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。
3、箱體為壓鑄鋁合金材質(zhì)，超輕薄箱體設(shè)計(jì)
4、LED面板設(shè)計(jì)按共陰原理設(shè)計(jì)。
5、LED顯示屏峰值功耗≤285W/m2；平均功耗≤150W/m2。
6、箱體平整度不大于 0.1mm，模塊拼接間隙不大于 0.1mm，支持屏體拼縫亮線、暗線校正。
7、符合GB/T 4208-2017 標(biāo)準(zhǔn) ， 防塵IP6X，防水IPX5，顯示單元正面防護(hù)等級(jí) IP65。
8、顯示屏亮度≥600cd/㎡；支持通過配套軟件 0-100%無級(jí)調(diào)節(jié)。
9、最大對(duì)比度≥10000:1（全白/全黑，環(huán)境照度10lux）。
10、刷新率≥3840Hz；屏幕可視角度：水平≥170°；垂直≥160°
11、亮度均勻性≥97%；色度均勻性±0.003Cx,Cy 之內(nèi)。
12、色域覆蓋率支持DCI-P3 90%，BT2020 80%色域。
13、LED 顯示單元正面采用啞光處理，反光率≤8%。
14、色溫支持2000K—20000K 可調(diào)，色溫為 6500K 時(shí)，100%，75%，50%，25%四檔電平白場調(diào)節(jié)色溫誤差≤±200K。
15、具備智能（黑屏）節(jié)電功能，開啟智能節(jié)電功能比沒有開啟節(jié)能60%以上。
16、發(fā)光面采用多層光學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，分解不同層級(jí)光學(xué)特性，提升對(duì)比度，解決黑屏一致性問題，過濾藍(lán)光，健康護(hù)眼，支持表面覆膜工藝、壓膜工藝。
17、模組與HUB卡采用硬連接，板對(duì)板設(shè)計(jì)，無排線，支持直接熱插拔；采用浮動(dòng)式接插件，接插件鍍金≥30 μ厚度，具有嵌合糾偏功能，使連接更穩(wěn)定箱體間連接無外露線材，簡潔美觀。
18、模組表面具備防塵防水、防鹽霧、防反光、防靜電、耐高溫高濕、散熱均勻等功能特點(diǎn)。
19、采用三防工藝,燈板背面和 HUB 板均噴涂三防漆，增加產(chǎn)品可靠性。
20、產(chǎn)品符合IEC/EN62471 光生物安全及IEC/TR 62778-2014 藍(lán)光危害測試要求，屬于無危害類。
21.箱體后背帶測試按鍵，支持紅、綠、藍(lán)、白純色測試畫面，支持橫掃、斜掃、灰階測試畫面，箱體帶信號(hào)指示燈，可以通過指示燈來監(jiān)控箱體運(yùn)行狀態(tài)。
22、支持多層校正，提升各個(gè)灰階的顯示均勻性。
23、箱體間網(wǎng)線連接支持箱體內(nèi)或箱體背部連接:支持箱體網(wǎng)線背部連接時(shí)，更換網(wǎng)線無需拆模組。
24、支持可選高集成三合一板卡設(shè)計(jì)，電源、接收卡、HUB 板一體化，板內(nèi)無線連接;提升傳輸穩(wěn)定性，現(xiàn)場維護(hù)效率。